Spring til indhold

Køleplade og junction-temperatur

Bliver halvlederen for varm med den valgte køleplade?

Effekttab i en halvleder driver en 'varmestrøm' gennem en kæde af termiske modstande — fra chip (junction) via kabinet (case) og køleplade til den omgivende luft — helt analogt til Ohms lov for elektrisk strøm. Beregneren finder den forventede junction-temperatur og margin til komponentens Tj-max.

60°C
Margin til Tj-max90 °C
3D …

Tj = Ta + P · (Rjc + Rcs + Rsa)

Hvert led i varmevejen har en termisk modstand (°C/W), ligesom elektriske modstande. Summen ganget med effekttabet giver temperaturstigningen over omgivelserne.

Vejledende screeningsberegning ud fra databladsværdier. Endelig køleplade-dimensionering i produktion bør efterprøves med målinger eller af en fagperson, særligt ved høj effekt eller dårlig ventilation.

Resultatet er vejledende og et hjælpeværktøj til overslag og læring. Det erstatter ikke projektering, gældende normer og lovgivning eller en autoriseret fagpersons konkrete vurdering. Kontrollér altid mod kilden (Termisk Ohms lov (halvleder-/køleplade-datablad Rth)) og de faktiske forhold på opgaven. Se kilder & forbehold.