Loddepasta – deponeret tinmængde pr. stencil-åbning
Pasta-volumen i et stencil-aftryk omregnet til tinmasse efter reflow
Ud fra stencil-åbningens mål og tykkelse beregnes pasta-volumen pr. aftryk. Ganget med SAC305-legeringens densitet (≈7,37–7,4 g/cm³ iflg. producentdatablade) fås et øvre estimat for tinmassen — værdien, hvis åbningen var helt fyldt med massiv legering. Den reelle mængde efter reflow er typisk kun omkring halvdelen, fordi loddepasta blot er ca. 50 % metal målt på volumen. Bruges til at vurdere, om et stencil-design giver nok tin til en given loddestedstype.
Formel
Pasta-volumen V = L · B · T (åbningens længde, bredde og stencil-tykkelse)
Øvre tinmasse ≈ V · ρ, hvor ρ = SAC305-legeringens densitet (≈7,37–7,4 g/cm³ iflg. producentdatablade)
Loddepasta er kun ca. 50 % metal målt på volumen (resten er flusmiddel), så den reelle tinmasse efter reflow er typisk omkring halvdelen af det beregnede.
Type 3/4-pasta har typisk ~87–90 vægt-% metal, men ved en pastadensitet langt under den massive legering svarer det kun til ca. 50 % metal målt på volumen. Sammen med printeffektiviteten betyder det, at den reelle deponerede mængde er lavere — brug tallet som en øvre grænse, ikke en garanti.
Vejledende
Resultatet er vejledende og et hjælpeværktøj til overslag og læring. Det erstatter ikke projektering, gældende normer og lovgivning eller en autoriseret fagpersons konkrete vurdering. Kontrollér altid mod kilden (SAC305-legering — producentdata (tjek datablad)) og de faktiske forhold på opgaven. Se kilder & forbehold.
Næste skridt
Ohms lov og effekt
Beregn strøm og effekt ud fra spænding og modstand
To modstande – serie eller parallel
Find den samlede erstatningsmodstand
DPMO og udbytte (loddekvalitet)
Defekter pr. million muligheder og forventet udbytte
Stencil-åbning – areal-ratio og aspekt-ratio
Tjek om en SMD-stencil-åbning giver pålidelig pasteudløsning
Reflow-profil – opvarmnings- og nedkølingstid
Mindste profiltid ud fra J-STD-020's hastighedsgrænser
Tid over liquidus – ud fra båndhastighed
Tjek om reflow-ovnens hastighed giver den krævede tid over 217 °C
Fugtfølsomhed (MSL) – resterende floor life
Hvor længe må en åbnet MSD-pose stå fremme, før bagning er påkrævet?
Ionisk renhed – ROSE-test kontaminering
NaCl-ækvivalent kontaminering pr. areal, sammenholdt med IPC-grænsen
ESD-håndledsrem – modstandstest (bestået/ikke bestået)
Tjek om den målte modstand ligger inden for ANSI/ESD S1.1's grænser
Komponenter tilbage på tape-rulle
Estimér resterende antal komponenter ud fra tapens længde og pitch
Kabelmodstand og spændingsfald
Find modstand og spændingstab i en ledning ud fra tværsnit, længde og strøm
RC-tidskonstant – op-/afladning af kondensator
Find tidskonstanten og tiden til ca. 95 % og 99 % op- eller afladning
Spændingsdeler med to modstande
Find udgangsspændingen i en ubelastet spændingsdeler
Forkoblingsmodstand til LED
Find den nødvendige seriemodstand ud fra forsyningsspænding og LED-data