Spring til indhold

Reflow-profil – opvarmnings- og nedkølingstid

Mindste profiltid ud fra J-STD-020's hastighedsgrænser

J-STD-020E sætter en maksimal opvarmningshastighed på 3 °C/s og en maksimal nedkølingshastighed på 6 °C/s for blyfri reflow-profiler, for at undgå termisk chok på komponenter og printkort. Ud fra temperaturspændet fra forvarme til spidstemperatur og tilbage til udtag beregnes den mindste tid, en profil skal bruge for at overholde grænserne.

31,7s
Mindste nedkølingstid32,5 s
Mindste samlet profiltid64,2 s
3D …

t_op = (T_peak − T_forvarme) / maks. opvarmningshastighed

t_ned = (T_peak − T_udtag) / maks. nedkølingshastighed

J-STD-020E: maks. 3 °C/s opvarmning og 6 °C/s nedkøling for blyfri (Pb-fri) profiler; tid over liquidus (217 °C) bør være 60–150 s.

Ovnens zoner og båndhastighed sætter den reelle profil — brug tallet som en minimumsgrænse, ikke som den faktiske indstilling.

Resultatet er vejledende og et hjælpeværktøj til overslag og læring. Det erstatter ikke projektering, gældende normer og lovgivning eller en autoriseret fagpersons konkrete vurdering. Kontrollér altid mod kilden (IPC/JEDEC J-STD-020E) og de faktiske forhold på opgaven. Se kilder & forbehold.