Spring til indhold

Stencil-åbning – areal-ratio og aspekt-ratio

Tjek om en SMD-stencil-åbning giver pålidelig pasteudløsning

IPC-7525 sætter to nøgletal for en stencil-åbnings evne til at give pasten fra sig ved print: areal-ratioen (åbningens areal delt med dens vægareal) og aspekt-ratioen (bredde delt med stencil-tykkelse). Indtast åbningens mål og stencil-tykkelsen for at se, om åbningen ligger over standardens anbefalede minimum. Bruges når stencil-design eller finpitch-komponenter giver defekter som utilstrækkelig pasteafsætning.

0,962
VurderingOpfylder IPC-7525's minimum (≥0,66) – god pasteudløsning kan forventes
Aspekt-ratio2,5
Åbningsareal0,3 mm²
3D …

Areal-ratio AR = (L · B) / (2 · (L + B) · T), hvor L = åbningslængde, B = åbningsbredde, T = stencil-tykkelse

Aspekt-ratio = B / T

IPC-7525 anbefaler AR ≥ 0,66 og aspekt-ratio ≥ 1,5 for pålidelig pasteudløsning, især ved finpitch-komponenter.

Resultatet er vejledende og et hjælpeværktøj til overslag og læring. Det erstatter ikke projektering, gældende normer og lovgivning eller en autoriseret fagpersons konkrete vurdering. Kontrollér altid mod kilden (IPC-7525) og de faktiske forhold på opgaven. Se kilder & forbehold.