Klargøring & ESD
Håndter fugtfølsomme komponenter (MSL)
Undgå popcorn-effekt ved at styre komponentens tid i luften
Fugt trænger ind i plast-kapslede komponenter og kan sprænge dem i reflow-ovnen. Derfor holder du styr på hvor længe de har været ude af tørposen.
Aflæs MSL-niveauet på tørposen
Find MSL-mærket på tørpose eller rulle. Niveauet fortæller hvor længe komponenten må være uden for forsegling (floor life).
Typisk floor life, MSL 3168 timerTjek fugtindikatorkortet (HIC)
Kig på indikatorkortet i posen. Er felterne slået om (typisk lyserøde), har komponenterne trukket fugt og skal bages før brug.
Registrér åbningstidspunktet
Notér hvornår posen blev åbnet, og hold øje med den samlede tid komponenten er eksponeret. Overskrides floor life, må den ikke køre i ovn.
Bag ved overskredet floor life
Er tiden brugt op, bages komponenterne for at drive fugten ud, efter det anbefalede bage-skema for niveauet. Herefter nulstilles floor life. OBS: 125 °C gælder kun komponenter i temperaturbestandigt bæremateriale (fx høj-temperatur-bakker). Tape-ruller og plasttuber tåler typisk ikke 125 °C og skal bages ved lavere temperatur (fx 40 °C eller 90 °C) eller efter udtagning — følg altid J-STD-033-skemaet.
Almindelig bagetemperatur125 °CBagetid og -temperatur følger komponentens MSL — slå altid op, gæt aldrig.
Genforsegl med tørremiddel
Resten lægges tilbage i tørpose med friskt tørremiddel og nyt indikatorkort, så uret ikke fortsætter med at løbe.
Źródło
Bygget på beregneren «Fugtfølsomhed (MSL) – resterende floor life» og JEDEC-metoden J-STD-033